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紫光集团正在科博会涌现最新的芯云科技产物发布日期:2021-10-28 03:27:11     

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  【紫光集团正在科博会浮现最新的芯云科技产物】9月25日,紫光集团于正在京实行的第24届北京科博会上聚积浮现了最新的芯云科技产物,包罗第三代三维闪存芯片(128层)、环球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G挪动平台、国内首颗撑持高级讲话编程的汇集处罚器芯片智擎(Engiant)660,以及SeDRAM、量子安然超等SIM卡、数字国民币处置计划等,浮现芯片胜过100颗;同时,紫光集团还扫数涌现了正在云网根底方法、云揣度、伶俐都市、伶俐教训、伶俐安然运用等界限的主要收效。(证券时报)

  9月25日,紫光集团于正在京实行的第24届北京科博会上聚积浮现了最新的芯云科技产物,包罗第三代三维闪存芯片(128层)、环球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G挪动平台、国内首颗撑持高级讲话编程的汇集处罚器芯片智擎(Engiant)660,以及SeDRAM、量子安然超等SIM卡、数字国民币处置计划等,浮现芯片胜过100颗;同时,紫光集团还扫数涌现了正在云网根底方法、云揣度、伶俐都市、伶俐教训、伶俐安然运用等界限的主要收效。

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